Prestations d’analyse des défaillances

EAG fournit des prestations d’analyse des défaillances en circuit intégré pour soutenir les besoins qu’a notre clientèle d’offrir des produits électroniques fiables, et de haute qualité. Notre engagement vers tel objectif est démontré soit par nos prestations conçues pour complémenter et supplémenter les capacités internes de notre clientèle, soit par notre mise à disposition d’une source de soutien global d’analyse des défaillances en circuit intégré. EAG a des offres de service optimisées pour fournir à sa clientèle une valeur maximisée en basant nos capacités de techniques analytiques de pointe, et notre méthodologie investigatrice prouvée, sur de solides fondations de connaissance et d’expertise d’ingénierie. EAG est le plus grand prestataire de services aussi complets, et offre une accessibilité incomparable avec ses Prestations d’analyse des défaillances - EAG Francenombreux laboratoires entièrement intégrés, situés partout dans le monde.

Capacités

EAG dispose d’une gamme complète d’outils et techniques de pointe, disponibles pour procéder à l’analyse des défaillances sur circuits intégrés et aux dispositifs électroniques.

Prestations

L’objectif le plus important dans le processus de défaut est d’arriver à une évaluation précise de la cause de la défaillance. EAG a mis au point un procédé méthodique prouvé de processus de défaut lequel est efficace, et qui peut être adapté à vos besoins personnels. EAG se sert à tous les niveaux d’outils et techniques de pointe, en association avec une interprétation experte, afin de fournir une meilleure compréhension dans le cadre du processus de l’enquête de la défaillance du produit.

Divers modules de prestations

  • Uniquement technique – Ceci est une approche focalisée conçue pour inclure au moins une analyse technique spécifique dans le but de comprendre, caractériser ou déterminer une tâche ou un besoin précis.
  • Niveau 1 – L’envergure de l’analyse englobe les vérifications de défaillance, examen non-destructif de l’intégrité de l’emballage et examen visuel interne.
  • Niveau 2 – Cette étape de l’enquête a recours à des techniques d’isolation de défaillances afin de localiser la panne à un site spécifique sur échantillon pour fournir des informations valables signalant des problèmes de conception, de produit ou d’emballage.
  • Niveau 3 - L’envergure de cet effort incorpore la conception et l’application de la méthodologie FA appropriée afin de pouvoir identifier et caractériser physiquement le mécanisme de défaillance et parvenir à déterminer la cause principale.

Prestations d’analyse des défaillances - EAG FranceExpertise

EAG bâtit des relations solides et de confiance avec sa clientèle, à commencer par les relations d’ingénieur-à-ingénieur afin de discuter et de comprendre vos buts, objectifs et délais d’urgence. Nous sommes bien conscients des problèmes et difficultés associés aux technologies de pointe. Les ingénieurs EAG sont bien informés sur les plus récentes technologies des produits actuels, et sont des experts en processus de défaut en circuit intégré. Le réseau de laboratoires EAG assure notre capacité de fournir les meilleures techniques d’analyse et la plus grande expertise pour aider à résoudre tous vos problèmes, menant des enquêtes sur une gamme variée de disciplines et d’industries technologiques.

  • Dispositifs et technologies : ASIC, composants discrets, passifs, RF, CMOS avancé, III-V, GaAs, LED, cellules solaires
  • Cycle de vie de produit : Conception de débogage, fiabilité de fonderie, assemblage d’emballage, résultat de tests finaux, retour terrain/clientèle
  • Analyse de niveau de système: test paramétrique, PCBA, intégrité des articulations à souder, consultation technique
  • Analyse de construction et de concurrence
  • Contrefaçon/ Authenticité
  • Analyse de matériaux, sections transversales, démolition

Prestations d’analyse des défaillances - EAG FranceOutils et techniques de processus de défaut

Analyse électrique

  • Réglage fin, BGA, et capacité de compte élevé des broches
  • Tracé de courbes
  • Tests paramétriques et fonctionnels
  • Caractérisation de dispositif
  • Réflectométrie à dimension temporelle [Time Domain Reflectometry (TDR)]
  • Impulsions de ligne de transmission [Transmission Line Pulse (TLP)]

Integrité des emballages

  • Examen optique externe
  • Microscopie acoustique à balayage [Scanning Acoustic Microscopy (CSAM)]
  • Analyse radiographique en temps réel
  • Mesurage de résistance thermale

Décapsulation

  • Fil de cuivre
  • Gravure à jets/chimique
  • Couvercle-de
  • Plasma d’oxygène

Inspection optique

  • Imagerie en champ clair et foncé
  • Contraste Nomarski interférentiel différentiel (CID)
  • Inspections proche infrarouge par voie de silicone

Localisation de pannes

  • Analyse avant et arrière
  • Sonde de synchronisation au laser [Laser Timing Probe (LTP)]
  • Microscopie d’injection à signal laser (XIVA et OBIRCH)
  • Thermographie à infrarouge (IR) (points chauds et cartographie de température)
  • Microscopie à émission de lumière [Light Emission Microscopie (LEM)] / EMMI
  • Microsondes et picosondes

Analyse physique

  • Gravure ionique réactive [Reactive Ion Etch (RIE)], de-traitement en humide et parallèle
  • Microscopie électronique à balayage (MEB) / Energy Dispersive X-ray Spectroscopy (EDS)
  • Microscopie électronique à balayage par transmission [Scanning Transmission Electron Microscopy (STEM)]
  • Double faisceau [Double Beam] FIB (DB FIB)
  • Section transversale métallurgique

Études typiques de processus de défaut

  • Débogage FIB / circuit
  • Mesurage de résistance thermale
  • Cartographie de température
  • Résistance de retour aux niveaux précédents DES
  • Site d’initiation de verrouillage
  • Traversées résistives
  • Délaminage de composé de moulage
  • Défauts de dessin de lithographie
  • Hauteur du filet de fixation de puce
  • Miction du garnissage des puces à protubérances
  • Drains DES /répartition de la source
  • Répartition de l’oxyde de grille
  • Surcharge électrique
  • Contamination et corrosion
  • Électromigration
  • Intégrité des articulations à souder

Prestations d’analyse des défaillances

Prestations d’analyse des défaillances

Niveaux de processus de défaut

Aspect technique uniquement

Ce genre d’analyse répond uniquement au besoin ou à l’intention de comprendre, caractériser ou déterminer un objectif précis plutôt qu’au besoin d’une enquête complète. Cette analyse pourra également comprendre un ou plusieurs outils ou techniques (au choix) dans le but d’obtenir une réponse ou donnée spécifique. Dû au fait que l’envergure de ce genre d’activité est définie de façon précise, ceci pourra produire des résultats rapides dont il pourra être fait usage dans la conception d’une approche analytique plus exhaustive.

Niveau 1

La majorité des défauts d’emballage et de mécanismes de surplus de stress électrique [electrical over stress (EOS)] peuvent être facilement identifiés au cours de cette enquête initiale rapide quoique complète. L’envergure de cette analyse comprend la vérification de défaillance électrique (tracé de courbe, essais en blanc, TDR, etc.), examens d’emballage non-destructifs (rayons X et CSAM), décapsulation d’emballage, et examen visuel interne. Les résultats ainsi obtenus peuvent non seulement identifier et définir des défaillances observables, mais peuvent également aider à éliminer d’autres causes et sources potentielles, telles que la fabrication et la manutention, dont il sera fait usage pour définir la prochaine approche pertinente, ou les prochaines techniques pertinentes pour effectuer le suivi de l’enquête selon le besoin.

Niveau 2

Le but principal de cette analyse est d’isoler et de localiser la défaillance ou le site de défaut spécifique, à savoir, protection DES par rapport au tampon d’entrée. Les outils d’isolation de défaut typiques sont comme suit : LEM, LSIM, et IR. Mais en outre, nous possédons un ensemble complet et progressif de capacités de spécialités, telles que la pico/microsonde en tant que complément d’une approche analytique de nature particulièrement complexe. Même avec les avances dans le domaine d’emballage en circuit intégré (puces retournées, modules, CSP, puces empilées, etc.) nos ingénieurs chevronnés développent des façons créatives d’atténuer les problèmes afin de faire usage des techniques FA les plus efficaces.

Niveau 3

Ce niveau est défini typiquement comme analyse « complète ». L’envergure de cette activité incorpore la méthodologie FA appropriée afin d’identifier et de caractériser physiquement le mécanisme de défaillance, et d’aider à déterminer la cause principale. Les techniques et outils utilisés spécifiquement seront déterminés par le mode de défaillance et la construction en circuit intégré. Dans les cas de défaillances DES, les travaux pourront comprendre la localisation XIVA arrière, le de-traitement et les inspections de MEB, tandis que les défauts de processus pourront requérir un double FIB, la MEB/EDS et /ou S/MET. Mais quels que soient vos besoins ou défaillances, nos experts FA, forts des ensembles d’outils et techniques les plus modernes, seront à même de vous fournir la solution qui vous est nécessaire.

Cycle de vie des produits

  • Conception / Débogage
  • Nouveau silicon / nouvelle conception
  • Assemblage d’emballage
  • Études de gestion de pouvoir
  • Qualification
  • DES / verrouillage
  • Durée de vie
  • Stress d’environnement
  • Production
  • Rendement de tri de plaquette
  • Rendement de test final
  • Amélioration de rendement
  • Applications
  • Niveau de système
  • Rendement de fabrication de PCB
  • Domaine
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