Analyse des défaillances

Analyse des défaillancesL’analyse des défaillances est une investigation faite sur l’arrière-plan ou sur l’historique d’un échantillon ou d’un événement pour savoir pourquoi une défaillance particulière ou un événement particulier se sont produits. Ceci peut supposer de faire l’analyse de l’échantillon dans l’état où il existe actuellement et d’extrapoler ces données à ce qui peut avoir causé la défaillance.

  • Dans la division Caractérisation des Matériaux, on fait des investigations sur les défaillances physiques (adhérence médiocre, force de traction, fractures, décolorations) en se servant d’outils d’analyse des surfaces et de caractérisation des matériaux.
  • Dans la division Tests micro-électroniques et Ingénierie, l’on fait des investigations sur les défaillances électriques et électroniques des appareils électroniques en se servant d’outils de caractérisation électriques, d’outils d’isolation des défauts et de la microscopie.

Le scénario et le type d’échantillons ont des effets sur le choix de la technique analytique à utiliser.

Analyse des défaillancesPour les ruptures d’adhérence et de liaison/raccord, la spectroscopie infrarouge à transformée de Fourier (FTIR), la spectrométrie de masse à ionisation secondaire temps de vol (TOF-SIMS), et la spectrométrie photo-électronique par rayons X (XPS) sont des techniques importantes qui donnent des informations sur l’espèce moléculaire présente à l’endroit de la rupture. Dans certains cas, la présence de contaminants moléculaires à des surfaces délaminées peut indiquer un contact médiocre entre les surfaces jointes. Faire l’imagerie de surfaces délaminées peut aussi indiquer le mécanisme de la rupture ou de la défaillance (par ex., de cohésion ou d’adhérence).

L’on peut citer d’autres scénarios d’analyse des défaillances qui supposent d’analyser des matériaux inconnus ou de faire des investigations sur l’apparence inattendue des matériaux sur une surface.

Techniques analytiques à retenir

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